完美体育Rambus与富士通合作研发电子产品

  新闻资讯     |      2024-06-10 19:20

  完美体育签署了6年的专利许可合同,共同来研发电子产品。Rambus主要管理大型的专利许可协议的签署,涵盖

  对此Rambus的CEO Ronald Black称:“作为一个全球半导体的行业领导者,富士通的半导体是一个重大客户,是强强联合。我们期待在未来的发展中不断的加强双方的互动合作,不再仅仅局限于专利许可协议为我们的用户提供更加优秀的技术和系统服务。”

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  稳定性。但无法解决设备设计缺陷、制造工艺不良等导致的漏电问题完美体育。使用压敏电阻需关注性能和质量,定期检查和维护。

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  的系统集成能力与AWS的专业服务相结合,为运行在本地大型机和UNIX服务器上的传统关键任务应用程序提供评估、迁移和现代化服务。

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  ”)发布了最新的集团人工智能(AI)战略,聚焦深化人类与AI之间的协作,并提出了将AI作为“可信赖的助手”这一愿景,为提升人类生产力与创造力提供全方位支持。

  元器件,其作用是限制电流流经电路中的特定部分。它通常被用于调整电路的电阻值,达到所需的电压、电流

  的核心技术之一就是单键/多键触摸触控芯片。 单键/多键触摸触控芯片是一种集成

  商品有不同的销售平台和营销策略,并且在价格设定方面也存在很多不确定性。而电商和新零售等行业的发展,也

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  强国,占该行业出口额的13%,但到2021年其份额将缩减至4%,背后原因包括日本

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  创新,确保可制造性。开源EDA工具——KiCad正是一个能集设计、元器件库、生产制造

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  水污染物排放标准 HJ 700-2014 水质 65种元素的测定 电感耦合等离子体质谱法

  中国 ”关注我们 11月15日-19日,第二十五届中国国际高新技术成果交易会(简称“高交会”)在深圳会展中心拉开帷幕。

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  压敏电阻是一种具有非线性伏安特性的电阻器件,主要用于在电路出现过电压时进行电压钳位,吸收多余电流,以保护电路中的其他元器件不被损坏,因此被广泛用于多种

  了机遇。 大多数企业和机构已经认识到,必须调整业务运营以变得更加可持续。只有将可持续发展目标与更广泛的业务联系起来,并借助可信的

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  ,提高便捷性和兼容性。2.4G芯片不仅是升级的特点,还可实现遥控功能。宇凡微提供规格书和样品,支持定制开发。

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  与日本理化学研究所(RIKEN)宣布,在RIKEN RQC-Fujitsu

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  2023年10月13日-16日,由香港贸易发展局主办的2023年香港秋季

  展览会将在香港会议展览中心举行。本次展会上启扬智能将向您展出NXP、瑞芯微、全志系列主板

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  热设计带来了更严峻的挑战。一方面,随着边缘计算和人工智能的发展,让算力更为密集;另一方面,随着双碳目标迫近,对于功率等级要求也持续提高;因此单一设备

  【2023年9月11日--中国上海】智能汽车产业的时代在AI的赋能下,已经快速地改变了汽车产业。为了确保汽车的安全性和可靠性,如何设计和开发符合车用产业规范的

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  中国 ”关注我们 2023年中国国际服务贸易交易会(服贸会)近日在北京开幕。

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  中的导体连接部位的金属弹片95%是使用铜材质(黄铜、磷铜、红铜,洋白铜、铍铜)

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  元器件的不断升级,20世纪初发明线年代发明了第一块集成电路,现如今,集成电路制造商已向2nm制程工艺发起挑战。

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  于昨日发布了2023财年第一季度财报。根据财报显示,2023财年第一季度整体营收为7,996亿日元,较上一年度同期实现小幅增长

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  ,如电视机、音响等,已经走进了几乎每一个家庭,成为我们生活、工作中不可或缺的一部分。而随着互联网的诞生和发展,智能互联互通消费

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  2023年6月30日,国家认证认可监督管理委员会发布(2023年第10号)

  在规定的寿命期间内,在预期的使用、运输或储存等所有环境下,保持功能可靠性而进行的活动。是将

  据了解,即使是最平稳的飞机,振动也是一个非常严重的问题,振动对于飞机运行的可靠性影响很大。在航空

  的制造过程中,往往会加入BGA底部填充胶工艺,以防止振动造成BGA芯片焊点开裂甚至损坏。BGA

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  (中国)信息系统有限公司副总裁汪波先生受邀出席2023中关村论坛平行活动“ChatGPT 与人工智能前沿技术交流会”,并发表了题为《加速AI创新,共建

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  电路设计防浪涌的时候,电池端TVS管的电路设计不合理,造成TVS钳位电压过高,加到后端的残压过高而损坏后端电路。

  Pogo Pin连接器也称弹簧针、顶针,随近年来Pogo Pin连接器一直向着小型化、模块化、高频化、高精度、高可靠的方向不断发展,几乎所有中高端

  芯片MB89R118C使用CLRC66301HN只读取数据区不写入数据,请告知

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  的生产中。为了确保SMT回流焊工艺的质量,以下将详细介绍回流焊工艺控制的六个步骤。

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  主板点胶是指将底填环氧胶、UV胶、导热胶等胶水涂抹、灌封、填充、滴胶到

  元器件已逐渐进入高密度、高功能、微型化、多引脚和狭间距的发展阶段。在这一背景下,

  老化温度要求: 网络交换机测试温度在40℃~50℃左右 变频器老化测试温度在55℃左右 电能表老化测试温度在70℃~80℃左右 车用

  质量控制的重要环节,它可以帮助我们确保射频组件的性能符合要求,从而确保